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嵌体邻验洞缘线微渗漏(继发龋风险)

现象

戴牙后数月复查,洞缘处染色、探诊敏感,X光见边缘间隙。

原因分析

组织面与洞缘线设计过深进入龈下难以隔湿;粘接面喷砂不足;树脂水门汀固化不全。

规避 / 解决

洞缘线尽量落在釉质内、龈下边缘提前跟医生沟通改冠;组织面氢氟酸蚀刻按瓷块厂家时间(20至60秒)执行并彻底中和;树脂水门汀按双固化流程,光照每面不少于40秒。

返工归类

返修-微渗漏

所属环节

完成

工件类型

嵌体/高嵌体

材料

二硅酸锂玻璃陶瓷

相关设备类型

切削

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