Dentium · SuperLine
Dentium SuperLine 种植体系统
种植体系统平台整理状态：已发布
Dentium SuperLine 种植体系统，RBM/SLA 表面处理，11° 莫氏锥度连接，性价比路线，配套数字化导板与修复部件。
核心参数
| 连接形式 | 11° 莫氏锥度 |
| 表面处理 | — |
| 修复配件 | — |
| 数字化工作流 | — |
| 注册证 | — |
| 数据格式 | — |
适配场景
—
数据来源：dentium.com 官网（2026-09-09 核验） · 最近核验：2026-10-09 · 本页为客观参数档案，不构成采购建议。
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