Osstem · TSIII
Osstem TSIII 种植体系统
种植体系统平台整理状态：已发布
Osstem 主力种植体系统 TSIII，喷砂酸蚀（SA）表面，11° 莫氏锥度连接，全球销量领先，配套数字化导板规划。
核心参数
| 连接形式 | 11° 莫氏锥度 |
| 表面处理 | — |
| 修复配件 | — |
| 数字化工作流 | — |
| 注册证 | — |
| 数据格式 | — |
适配场景
—
数据来源：osstem.com 官网（2026-09-09 核验） · 最近核验：2026-10-09 · 本页为客观参数档案，不构成采购建议。
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