「我们最近崩瓷多」——这句话里的「多」，是三件还是三十件？「最近」是两周还是半年？直觉版的缺陷分析，方向多半是错的。返修单本身就是数据，方法用对，根因自己浮出来。

统计的三个维度

按缺陷类型分：崩瓷、边缘不密合、接触过紧、色差各占多少。按环节分：设计、切削、瓷层、完成各环节产出的返修比例。按来源分：哪位医生、哪类病例、哪个材料的返修集中。三个维度交叉，模式立刻显现：比如「崩瓷集中在某医生的磨牙区饰瓷冠」——这就不是瓷层工艺问题，是选型问题。

根因追问法

统计出集中模式后追问三层：技术层（参数、操作）—流程层（检查项缺失、交接漏项）—合作层（医技沟通不足、医生技术习惯）。崩瓷的表层原因是「瓷层过厚」，流程层原因可能是「验面空间不足没有预警机制」，合作层原因也许是「备牙空间不足未沟通」。修流程层的因，比修技术层的因收益大。

输出物

月度返修分析一页纸：分布图、前三大根因、改善措施、责任人与复查日期。分析不开会、不写长报告，一页纸贴车间——看得见的分析才会被执行。