边缘间隙超标是冠桥返修的经典项目。把边缘密合当成「设计问题」来治，治标不治本——它是全链路误差的终点呈现。
链路误差地图
取像端：排龈不充分、扫描噪声，贡献30到60微米误差。设计端：边缘线描记偏差、粘接间隙设置，贡献10到40微米。加工端：切削精度、膨胀补偿校准，贡献20到50微米。烧结端：收缩变形、白线风险，贡献10到30微米。收尾端：边缘调磨崩损、抛光过度，贡献10到30微米。链路累计，做差了就是一百多微米——超标的边缘不是某一步的错，是每一步都松了一点。
管控的两个抓手
一是环节自检标准化：每环节明确自己的边缘质量指标（扫描端看边缘线完整率、设计端看描记复核记录、加工端看校准记录），自检数据留痕。二是终端量化抽检：体视镜抽测边缘间隙，数据回溯到环节——哪个环节的误差占比高，改善投入就投向哪。
一个低成本高收益动作
边缘区切削参数单独优化（降进给、升转速），多数设备支持，边缘合格率立竿见影。全链路改善不必同步铺开，先摘低垂的果子。
